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倒角区自动上下料系统
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产品介绍
该设备是为半导体倒角工序设计制作的全自动上下料系统，包含倒角区前后立体库、空中输送系统、地轨机器人系统等，取代了人工上下料作业模式，与前后道工序实现自动化衔接，以及数字化、信息化管控。以Open Cassette为单位搬运，且兼容多种尺寸，可实现多规格晶片的混线生产，取代人工实现Si/SiC晶片倒角、打标以及检验等工序的缓存集结、按批次加工、首检及抽检搬运、自动上下料等功能。
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