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半导体检验设备
脱胶插片清洗一体机
该设备可实现硅片自动脱胶、插片、上料、清洗、下料等功能。
晶棒自动粘接系统
该设备是光伏晶棒粘接设备,包含自动上料、粘接、数字化立体库存储和下料,实现了粘棒工序的自动化、信息化。
树脂板剔除&粘接系统
该设备是光伏晶片生产中料座&树脂板粘接设备。主要用于线切后,将旧树脂板从料座上剔除,并自动粘接新树脂板。
硅片自动装盒机
该设备可实现硅片分选后的自动装盒。硅片经自动上料、规整、上下表面叠纸、塑膜、打签、贴签、下料等工艺流程后装盒,经下料输送线送至包装区域。
成品包装系统
该设备是硅片成品包装设备,包含泡沫盒自动缠胶带、装箱、纸箱贴标、码垛、打束带、上缠绕膜和护角等功能,实现包装工序的自动化、信息化生产。
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