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半导体检验设备
脱胶插片清洗一体机
该设备是半导体晶片线切割后的自动预清洗、脱胶、清洗、干燥、插片设备，可实现晶片从脱胶到插片入篮的自动化生产；另可选装树脂板拆除线，实现工艺整合。
高精度氧化膜边缘剥离机
该设备是半导体抛光片生产线中的氧化膜边缘剥离设备，可实现晶片上料、定心寻参、腐蚀、清洗、甩干、下料等加工过程。 自2014年成功交付首台晶片氧化膜边缘剥离机以来，公司凭借过去十年的深厚技术积淀与持续不断的优化创新，已在该技术领域取得了显著成果，氧化膜剥离精度可达到±0.075mm,稳居行业领先地位。
晶片背损伤与清洗系统
该系统应用于半导体生产中晶片化学腐蚀后的背损伤工序，由背损伤设备、跨洁净等级转运模组、清洗甩干一体机组成，可实现自动背损伤加工、晶圆盒传递、产品跨洁净等级转运、化学清洗、甩干下料等全流程自动化。
磨片后清洗甩干一体机
该设备是半导体晶片磨片后的自动框式清洗设备，采用框式清洗甩干工艺，可兼容多规格晶片混线生产，且上下料工位均可对接AGV实现产品自动转运，更好地满足晶片磨片后清洗工序的自动化生产需求。
线切区OHT
该设备应用于半导体/光伏行业线切机的自动上下料与晶棒/晶片运输，包含高空输送系统、缓存置台、上下料机器人等，取代传统人工上下料的作业模式，实现晶棒/晶片的高空长距离多点位转运、线切与前后道工序之间的柔性衔接、人流物流的安全分离。
倒角区自动上下料系统
该设备是为半导体衬底工厂倒角工序设计制作的自动上下料设备，包含倒角区前后立体库、空中输送系统、地轨机器人系统等，取代了人工上下料作业模式，与前后工序实现了自动化衔接，数字化、信息化管控。
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