PRODUCT DETAILS
磨片后清洗甩干一体机
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劲旅环境
产品介绍
该设备是半导体晶片磨片后的自动框式清洗设备，采用框式清洗甩干工艺，可兼容多规格晶片混线生产，且上下料工位均可对接AGV实现产品自动转运，更好地满足晶片磨片后清洗工序的自动化生产需求。
产品特点
●兼容多种晶片规格
●采用工装料框式清洗工艺
●独有的框式晶片甩干机
●上下料框可与AGV自动对接
产品咨询
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磨片后清洗甩干一体机
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该设备是半导体晶片磨片后的自动框式清洗设备，采用框式清洗甩干工艺，可兼容多规格晶片混线生产，且上下料工位均可对接AGV实现产品自动转运，更好地满足晶片磨片后清洗工序的自动化生产需求。
产品特点
●兼容多种晶片规格
●采用工装料框式清洗工艺
●独有的框式晶片甩干机
●上下料框可与AGV自动对接
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