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高精度氧化膜边缘剥离机
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劲旅环境
产品介绍
该设备是半导体抛光片生产线中的氧化膜边缘剥离设备，可实现晶片上料、定心寻参、腐蚀、清洗、甩干、下料等加工过程。
自2014年成功交付首台晶片氧化膜边缘剥离机以来，公司凭借过去十年的深厚技术积淀与持续不断的优化创新，已在该技术领域取得了显著成果，氧化膜剥离精度可达到±0.075mm,稳居行业领先地位。
产品特点
●可自动去除晶片倒角面和正面的二氧化硅(SiO₂)薄膜，降低外延工序产生的加工缺陷
●采用独立双线设计，可同时满足多种规格产品加工
●可选装OHT/AMR/RGV上下料对接模块
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