PRODUCT DETAILS
脱胶插片清洗一体机
详情展示
劲旅环境
产品介绍
该设备是半导体晶片线切割后的自动预清洗、脱胶、清洗、干燥、插片设备，可实现晶片从脱胶到插片入篮的自动化生产；另可选装树脂板拆除线，实现工艺整合。
产品特点
●可用于Si晶片或SiC晶片
●兼容砂线与金刚线线切工艺
●兼容多种晶片尺寸及厚度
●兼容油基与水基切削液
产品咨询
PRODUCT DETAILS
脱胶插片清洗一体机
详情展示
产品介绍
该设备是半导体晶片线切割后的自动预清洗、脱胶、清洗、干燥、插片设备，可实现晶片从脱胶到插片入篮的自动化生产；另可选装树脂板拆除线，实现工艺整合。
产品特点
●可用于Si晶片或SiC晶片
●兼容砂线与金刚线线切工艺
●兼容多种晶片尺寸及厚度
●兼容油基与水基切削液
产品咨询
