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晶片背损伤与清洗系统
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产品介绍
该系统应用于半导体生产中晶片化学腐蚀后的背损伤工序，由背损伤设备、跨洁净等级转运模组、清洗甩干一体机组成，可实现自动背损伤加工、晶圆盒传递、产品跨洁净等级转运、化学清洗、甩干下料等全流程自动化。
该系统采用高柔性设计，可兼容多尺寸晶片共线连续生产。创新性地采用了地轨机器人与水槽转运相结合的方式，实现灰区至洁净区的无人化产品传递，取代传统人工上下料的作业模式，全面提高生产效率。
产品特点
●兼容多种晶片规格
●采用可调节喷砂工艺
●晶圆盒可自动传递
●可选配清洗机自动对接模块
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