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半导体检验设备
全流程自动化晶体检验系统
该系统应用于半导体长晶生产中的晶体检验工序，实现截断/滚磨工序自动上下料、晶体自动检验、缓存仓储、码垛包装等全流程自动化。 自动转运部分包含：晶体运载桁架系统、截断机与滚磨机自动上下料设备、循环分拣输送线、回温缓存库、成品晶体库。 晶体检验部分包含：外观检测站、称重检测站、几何参数检测站、电阻率P/N型检测站、少子寿命检测站、激光打刻工作站。 该系统可兼容4至12英寸毛棒/滚磨棒共线检验，且可根据用户需求，灵活定制检验方案，实现高柔性自动化生产，全面提升检验效率。
四探针电阻率分选设备
该设备是半导体抛光片生产线中切磨片的四探针电阻率检测分选设备，可实现多规格晶片电阻率、厚度、P/N型的自动检测与分选作业。 电阻率检测可由用户自定义点位及次数，且各检测模块均可独立运行，满足生产过程中复杂多样的分选需求。此外，设备可对接EAP等系统，实现数据的自动同步。
边抛后清洗机
该设备是半导体晶片边缘抛光后清洗设备，采用无篮清洗的方式，实现晶片边缘抛光后的酸洗、碱洗、热水慢提拉与 IR（红外）干燥，有效去除研磨颗粒，清除抛光液残留，防止颗粒再吸附。
碱腐机
该设备是半导体晶片磨片后碱腐蚀设备，采用篮式清洗+甩干机的方式，去除晶片磨片后的损伤层，改善表面微观结构并清洁表面。
退火前清洗机
该设备是半导体晶片退火前清洗设备，采用无篮清洗的方式，实现晶片退火前的酸洗、碱洗、热水慢提拉与 IR（红外）干燥，在退火前有效去除晶片表面杂质。
MCV测试前清洗机
该设备是半导体外延片测试前腐蚀清洗工艺设备，可实现外延片的测试前腐蚀、清洗、慢提拉及烘干。
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