PRODUCT DETAILS
边抛后清洗机
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劲旅环境
产品介绍
该设备是半导体晶片边缘抛光后清洗设备，采用无篮清洗的方式，实现晶片边缘抛光后的酸洗、碱洗、热水慢提拉与 IR（红外）干燥，有效去除研磨颗粒，清除抛光液残留，防止颗粒再吸附。
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该设备是半导体晶片边缘抛光后清洗设备，采用无篮清洗的方式，实现晶片边缘抛光后的酸洗、碱洗、热水慢提拉与 IR（红外）干燥，有效去除研磨颗粒，清除抛光液残留，防止颗粒再吸附。
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