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半导体检验设备
硅片自动装盒机
该设备可实现硅片分选后的自动装盒。硅片经自动上料、规整、上下表面叠纸、塑膜、打签、贴签、下料等工艺流程后装盒,经下料输送线送至包装区域。
成品包装系统
该设备是硅片成品包装设备,包含泡沫盒自动缠胶带、装箱、纸箱贴标、码垛、打束带、上缠绕膜和护角等功能,实现包装工序的自动化、信息化生产。
规模化制造系统方案的提供者
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