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该设备是半导体晶片线切割后的自动预清洗、脱胶、清洗、干燥、插片设备，可实现晶片从脱胶到插片入篮的自动化生产；另可选装树脂板拆除线，实现工艺整合。
该设备是半导体抛光片生产线中的氧化膜边缘剥离设备，可实现晶片上料、定心寻参、腐蚀、清洗、甩干、下料等加工过程。
自2014年成功交付首台晶片氧化膜边缘剥离机以来，公司凭借过去十年的深厚技术积淀与持续不断的优化创新，已在该技术领域取得了显著成果，氧化膜剥离精度可达到±0.075mm,稳居行业领先地位。
该系统应用于半导体生产中晶片化学腐蚀后的背损伤工序，由背损伤设备、跨洁净等级转运模组、清洗甩干一体机组成，可实现自动背损伤加工、晶圆盒传递、产品跨洁净等级转运、化学清洗、甩干下料等全流程自动化。
该设备是半导体晶片磨片后的自动框式清洗设备，采用框式清洗甩干工艺，可兼容多规格晶片混线生产，且上下料工位均可对接AGV实现产品自动转运，更好地满足晶片磨片后清洗工序的自动化生产需求。
该设备应用于半导体/光伏行业线切机的自动上下料与晶棒/晶片运输，包含高空输送系统、缓存置台、上下料机器人等，取代传统人工上下料的作业模式，实现晶棒/晶片的高空长距离多点位转运、线切与前后道工序之间的柔性衔接、人流物流的安全分离。
该设备是为半导体衬底工厂倒角工序设计制作的自动上下料设备，包含倒角区前后立体库、空中输送系统、地轨机器人系统等，取代了人工上下料作业模式，与前后工序实现了自动化衔接，数字化、信息化管控。
该系统应用于半导体长晶生产中的晶体检验工序，实现截断/滚磨工序自动上下料、晶体自动检验、缓存仓储、码垛包装等全流程自动化。
自动转运部分包含：晶体运载桁架系统、截断机与滚磨机自动上下料设备、循环分拣输送线、回温缓存库、成品晶体库。
晶体检验部分包含：外观检测站、称重检测站、几何参数检测站、电阻率P/N型检测站、少子寿命检测站、激光打刻工作站。
该系统可兼容4至12英寸毛棒/滚磨棒共线检验，且可根据用户需求，灵活定制检验方案，实现高柔性自动化生产，全面提升检验效率。
该设备是半导体抛光片生产线中切磨片的四探针电阻率检测分选设备，可实现多规格晶片电阻率、厚度、P/N型的自动检测与分选作业。
电阻率检测可由用户自定义点位及次数，且各检测模块均可独立运行，满足生产过程中复杂多样的分选需求。此外，设备可对接EAP等系统，实现数据的自动同步。
该设备是半导体晶片边缘抛光后清洗设备，采用无篮清洗的方式，实现晶片边缘抛光后的酸洗、碱洗、热水慢提拉与 IR（红外）干燥，有效去除研磨颗粒，清除抛光液残留，防止颗粒再吸附。
该设备是半导体晶片磨片后碱腐蚀设备，采用篮式清洗+甩干机的方式，去除晶片磨片后的损伤层，改善表面微观结构并清洁表面。
该设备是半导体晶片退火前清洗设备，采用无篮清洗的方式，实现晶片退火前的酸洗、碱洗、热水慢提拉与 IR（红外）干燥，在退火前有效去除晶片表面杂质。
该设备是半导体外延片测试前腐蚀清洗工艺设备，可实现外延片的测试前腐蚀、清洗、慢提拉及烘干。
